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Rapidus 启用分析中心与先进封装设施,加速推进先进半导体量产

IT之家 4 月 13 日消息,日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式,这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。 Rapidus 的分析中心可容纳最为先进的电子显微镜,可进行物理分析、环境与化学分

tech www.ithome.com 2026-04-13 11:13:46+08:00